[发明专利]清洗晶片边缘的装置有效
| 申请号： | 01820692.1 | 申请日： | 2001-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1481580A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 高世钟;金重琯;尹哲男;李正浩 | 申请（专利权）人： | K·C·科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种清洗晶片边缘的装置，它建造相对简单，成本低，并可使晶片防止由边缘清洗引起的再污染，因而提高了晶片的生产率。该装置包括一个安置在夹盘侧面部分以向由夹盘夹持并旋转的晶片的侧面和边缘部分喷射微粒态清洗剂(CO2微粒)的清洗剂喷嘴体，及一个在静止位置和清洗位置之间移动喷嘴体的喷嘴体架。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 晶片 边缘 装置 | ||
【主权项】：
1、一种清洗晶片边缘的装置，包括：一安置在夹盘的侧面部分以向由所说的夹盘夹持和旋转所说的晶片的侧面和边缘部分喷射微粒态清洗剂的清洗剂喷嘴体；及一在静止位置和清洗位置之间移动所说的喷嘴体的喷嘴体架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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