[发明专利]确定终点的方法以及半导体圆片无效
| 申请号： | 01820407.4 | 申请日： | 2001-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1479942A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 大卫·哈格特;沃特·格拉斯郝斯尔 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在化学机械抛光半导体圆片(100、200)期间确定终点的方法。该方法包括步骤：在待抛光的第一层(106、206)上，沉积第二层(108、208)，第一层(106、206)的物理特性不同于第二层(108、208)的物理特性。此后，利用化学机械抛光抛光圆片(100、200)。因为各层的物理特性不同，所以可以检测物理特性的变化，而且可以根据检测到的变化，确定终点。此外，还公开了一种用于化学机械抛光的半导体圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 终点 方法 以及 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种在化学机械抛光半导体圆片期间确定终点的方法，该方法包括步骤：在待抛光的第一层上，沉积第二层，其中第一层的物理特性不同于第二层的物理特性；抛光第二层；在抛光到第一层时，检测第二层的表面的物理特性的变化；以及根据检测到的变化，确定终点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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