[发明专利]绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片无效
| 申请号： | 01820176.8 | 申请日： | 2001-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1479768A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 米泽光治;柴山晃一;伏见胜夫;高桥英之;谷口浩司;八木元裕 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/34;C08J5/00;B32B27/20;H01L23/14;H01B3/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 基材 原料 印刷 电路板 层压板 附着 树脂 铜箔 镀铜 聚酰亚胺 薄膜 用于 半固代片 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘基材的原料，其含有100重量份的热塑性树脂或热塑性树脂和热固性树脂的混合物，以及0.1到100重量份的层状硅酸盐。
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