[发明专利]制造微电子电路的方法和微电子电路有效
| 申请号： | 01816841.8 | 申请日： | 2001-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1468442A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | C·劳特巴奇;C·保鲁斯 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及制造微电子电路的方法及微电子电路。本发明提供一种制造微电子电路的方法，其具有至少一种单芯片集成线圈做为电传导组件。根据该方法，提供一种具有该电传导组件及位于该电传导组件上的保护层之已完成制造的微电子电路；在该电传导组件上的保护层的至少一部份被移除；以及一个金属层，以该金属层被电耦合至该电传导组件的方式被涂布在该电传导组件顶部上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微电子 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有至少一个单芯片集成线圈的微电子电路的方法，其中提供一个具有单芯片集成线圈及具有位于至少该单芯片集成线圈上的保护层的已完成加工微电子电路其中在该单芯片集成线圈上的保护层的至少一部份被移除；及其中一个金属层以该金属层电耦合至该单芯片集成线圈的方式被涂布在该单芯片集成线圈上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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