[发明专利]高密度超微细电路板用铜箔有效
| 申请号： | 01816150.2 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1466517A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木昭利;福田伸;星野和弘;中冈忠雄 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C25D7/06;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供：在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、电镀铜层或依序层叠有防止扩散层、剥离层、电镀铜层，而电镀铜层的表面是经粗面化的附有载体的极薄铜箔；树脂基材上层叠有附有载体的极薄铜箔的铜箔层叠板；上述铜箔叠层板的极薄铜箔上，形成有布线图形的印刷电路板；以及将多个上述印刷电路板层叠所形成的多层印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 微细 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种附有载体的极薄铜箔，在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、以及电镀铜层，其特征在于，该电镀铜层的表面被粗面化。
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