[发明专利]半导体制造中用来改进控制的自调适取样方法有效
| 申请号： | 01815736.X | 申请日： | 2001-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1459052A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | A·J·帕萨迪恩;A·J·托普拉克;M·L·米勒 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | G05B13/02 | 分类号： | G05B13/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种方法，该方法包含：在至少一个处理步骤(105)中，对工件上所施行的处理，取样至少一个特性参数(110)；以及，使用自适应取样处理模型(130)来模型化该至少一个取样的特性参数，而基于情况信息、上游事件和行程至行程控制器要求的至少其中之一来变化取样，将取样处理为动态控制环境的一合成部份。该方法也包含：应用该自适应取样处理模型(130)，来修正(135，155，160)在至少一个处理步骤(105)中所施行的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 用来 改进 控制 调适 取样 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含：在至少一个处理步骤(105)中，对工件上所施行的处理，取样(105)至少一个特性参数；使用自适应取样处理模型(130)来模型化该至少一个取样的特性参数，而基于情况信息、上游事件和行程至行程控制器要求的至少其中之一来变化取样，将取样处理为动态控制环境的合成部份；以及应用该自适应取样处理模型(130)，来修正(135，155，160)在该至少一个处理步骤(105)中所施行的处理。
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