[发明专利]包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件无效
| 申请号： | 01815605.3 | 申请日： | 2001-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1456034A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | R·卡萨特;V·洛伦茨 | 申请（专利权）人： | 盖尔麦公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在电介质(303)上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质(303)覆盖有电路平面(302)或金属化层，包括下述步骤：a)钻穿所述的电介质(303)，而不钻下面的金属化层或下面的电路层(302)，以便在所希望位置形成一个或多个微通孔(304)；b)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质(314)或微通孔(304)表面形成金属迹线(312)，焊盘(313)和微通孔(311)。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 微通孔 电路 制作方法 使用 这种方法 制造 集成 密度 印刷电路 多层 组件 | ||
【主权项】：
1、在电介质的上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质覆盖有电路平面或金属化层，包括下述步骤：A)钻穿所述的电介质，而不钻下面的金属化层或下面的电路层，以便在所希望位置形成一个或多个微通孔；B)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质或微通孔表面形成金属迹线，焊盘和微通孔。
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