[发明专利]在网状载体上的热界面材料无效
| 申请号： | 01813774.1 | 申请日： | 2001-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1457512A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | C·P·朝;G·索尔布雷肯;C·西蒙斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,章社杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种热界面，其包括网格框架，该网格框架具有涂覆在其上的导热界面材料。该热界面设置在热源和散热装置之间，其中导热材料优选为在该热源的温度下或在低于该热源的温度下熔化。 | ||
| 搜索关键词： | 网状 载体 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热界面，其包括：网格框架；和大致涂覆在所述网格框架上的导热焊料材料。
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