[发明专利]平面换向器片连接方法及组件无效
| 申请号: | 01813561.7 | 申请日: | 2001-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN1444790A | 公开(公告)日: | 2003-09-24 |
| 发明(设计)人: | 霍华德·施密特 | 申请(专利权)人: | 约翰逊电器有限公司 |
| 主分类号: | H02K13/04 | 分类号: | H02K13/04 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红,楼仙英 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种平面碳片换向器组件(10)通过形成环状导体底板(50)制成,所述环状导体底板具有从所述底板(50)的前表面(14)整体且径向地延伸的环状前凸起(18)。通过在导体底板(50)的前表面(14)和在环状前凸起(18)的周围过模压碳化合物而在导体底板(50)上形成环状碳盘(62)。导体底板(50)安装在绝缘轮毂(12)上。分别经过环状碳盘(62)和金属底板(50)形成径向切口(74)形成电绝缘的、沿环向地隔开的换向器片(22)和相应的机械互锁的导体段(16)。按照一个实施例,每个前凸起(18)具有在末端大于在底端的横截面积,从而把换向器片(22)机械地锁定在导体段(16)。 | ||
| 搜索关键词: | 平面 换向器 连接 方法 组件 | ||
【主权项】:
1.一种平面碳片换向器组件,包括:由电绝缘材料制成的环形轮毂;支撑在所述轮毂上的环状的环向地隔开的阵列中的多个金属导体段,每个导体段包括从每个导体段的前表面整体地伸出的第一前凸起;多个碳换向器片,它们设置在该导体段的各自导体段上并限定平的合成的环状前换向表面,所述前凸起设置在相应的换向器片中的空腔内;以及每个导体段的第一前凸起具有与相应的换向器片的后表面平行且相邻的第一横截面以及与所述第一横截面平行且轴向地隔开向前的第二横截面,所述第二横截面的面积大于第一横截面的面积,从而防止每个导体段的第一前凸起从其相应的换向器片退回,并且使该换向器片机械地锁定到其相应的支撑导体段。
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