[发明专利]具有埋置电容器的电子封装及其制造方法有效
| 申请号： | 01811834.8 | 申请日： | 2001-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1468448A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | J·费尔蒂斯;D·菲格罗尔;T·科穆拉;M·瓦尔克;A·哈勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子封装(302，图3)包括埋置在封装的一个或多个层(310)中的一个或多个电容器(308)。该埋置电容器使分立元件，如集成电路电容器(图17－18)或陶瓷电容器。在封装组装工艺期间，电容器安装于(410，图4)封装层，非导电层施加于电容器上。当完成组装工艺时，电容器的端子(604、608，图6)电连接到封装的上表面。埋置电容器结构可以用在集成电路封装(1904，图19)、插件(1906)、和/或印刷电路板(1908)中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电容器 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造电子封装的方法，该方法包括：在电子封装的第一层的上表面上安装电容器，其中电容器具有第一端子和第二端子；在上表面上和电容器上施加非导电层；和将电容器的第一端子和第二端子电连接到非导电层的上表面。
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