[发明专利]绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板无效

专利信息
申请号: 01811808.9 申请日: 2001-06-27
公开(公告)号: CN1439028A 公开(公告)日: 2003-08-27
发明(设计)人: 井山浩畅;长谷川俊之;内藤茂树 申请(专利权)人: 住友化学工业株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;C08G59/68;C09J163/00;C09J7/02;H05K3/38;G03F7/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 柳春琦
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摘要: 一种耐焊热性极好的绝缘材料用树脂组合物,包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B)聚合引发剂。一种耐焊热性极好的粘合剂用树脂组合物,包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B’)阳离子聚合引发剂,该组合物在180℃和1.2×102秒-1剪切速率下的熔融粘度为50~1000Pa·s。一种通过将粘合树脂层[I]与支撑基层[II]层压制得的粘合板,其中粘合树脂层[I]包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B)聚合引发剂,支撑基层[II]在与层[I]相接触的表面上与水的接触角为75°或更大,所述粘合板中层[II]易于从层[I]上剥离下来。
搜索关键词: 绝缘材料 树脂 组合 粘合剂 粘合
【主权项】:
1、一种绝缘材料用树脂组合物,该组合物包含如下的组分(A)和(B):(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物,(B)聚合引发剂。
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