[发明专利]晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器无效
| 申请号： | 01811664.7 | 申请日： | 2001-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1439169A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | S·Y·L·方;K·K·何 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种装置，其中一个基板被机械性地夹持在芯片键合器的加热块上，以将加热过的基板在芯片键合过程前和过程中向下固定，因此避免基板的扭曲。实施例包含一个夹持器包括多个有弹簧的滚轮用来将基板在基板加热和芯片键合时将相对的外缘向下推到加热块上。该夹持器通过将基板平坦地推到加热块上来极小化基板的扭曲，并且让基板移动进入和离开芯片键合区域。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 粘接时 用于 加热 机械 夹持 | ||
【主权项】：
1.一种将相当平坦的基板夹持在加工机器的床台上的夹持器.该夹持器包括：夹持器本体；多个滚轮，用来接触着基板相对的两个外缘以及让基板夹持在该床台上时沿着床台长轴移动；以及多个有弹性的指，每个指附着在夹持器本体和其中一个滚轮上，用来将滚轮压靠在基板上以避免基板的扭曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
