[发明专利]组件中的嵌入式电容部件

摘要

一种电容部件，其包含嵌入在组件的核芯层中的一个或多个电容，该组件具有安装在其上的集成电路(IC)。每个嵌入式电容具有多对第一和第二电极并且该组件核芯层具有散开在电极对上并与其连接的多组第一和第二通路。该核芯层上面有金属层，该金属层包括具有至少一个金属条的第一部分和与每个条电隔离的第二部分。每个金属条被放置使得其被延伸以覆盖单个电极对的第一电极和与其相邻的紧接着的电极对的第二电极，并且分别通过与其相关的第一和第二通路在他们之间实现相互电连接。布线层可以是电介质中间级连接层，其位于金属层上面，该布线层包括多组第三通路，这些通路被放置在电容的中心上，以便第三通路的相邻放置的组在接触单个的金属条与接触金属层的第二部分之间交替，以提供分别通过其到组件中的布线或终端的中间层电连接。与金属层第一部分相关的单独的金属条施加组件部件的电源和接地参考信号之一，并且其第二部分施加电源和接地电压的另外一个。这些电容可以作为旁路电容在用于集成电路的组件部件中使用。

主权项

1.一种组件中的电容部件，包括：嵌入在组件的核芯层中的至少一个电容，每个嵌入电容具有多对第一和第二电极，并且所述核芯层具有散开到所述多对电极并分别连接到多对电极的多组第一和第二通路；所述核芯层上的金属层，其覆盖所述至少一个电容中的每一个，且由包括至少一个金属条的第一部分和与所述至少一个金属条电隔离的第二部分组成，所述至少一个金属条的每一个覆盖单独电极对的第一电极和邻近电极对的第二电极，且通过与之相关的第一和第二通路分别实现它们之间的相互电连接；和所述金属层上的连接层，其具有第三通路以通过所述金属层分别提供包括第一与第二电极和与所述组件相关的布线或电源终端之间的电连接。