[发明专利]处理装置及其维护方法、处理装置部件的装配机构及其装配方法、锁定机构及其锁定方法有效

申请号：	01809509.7	申请日：	2001-05-16
公开（公告）号：	CN1429404A	公开（公告）日：	2003-07-09
发明（设计）人：	先崎滋;佐佐木利树;青砥雅;长山将之;三桥康至	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/3065	分类号：	H01L21/3065
代理公司：	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人：	龙淳,沙捷
地址：	暂无信息	国省代码：	暂无信息
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摘要：	本发明提供一种使维护容易进行、可减轻操作者负担的处理装置及其维护方法。构成蚀刻装置(100)的处理室(102)的顶板部的上部电极单元(106)由包含上部电极(130)的处理室(102)侧的下部组件(128)、和包含导电体(144)的电压供给侧的上部组件(128)构成。解除锁定机构(156)，通过升降机构(164)单独使上部组件(126)上升并取出后，进行上部组件(126)和/或下部组件(128)的维护。将锁定机构(156)锁定，通过升降机构(164)使上部及下部组件(126、128)一体上升，取出后，对处理室(102)内进行维护。
搜索关键词：	处理装置及其维护方法部件装配机构锁定
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【主权项】：

1.一种处理装置，具备构成处理室的顶板部的上部电极单元和可以使所述上部电极单元升降的升降机构，其特征在于：所述上部电极单元由所述处理室侧的下部组件和电压供给侧的上部组件构成；所述下部组件和所述上部组件只能通过设置于所述上部电极单元的外周面上的锁定机构进行分离、合体；所述下部组件可以通过所述处理室内部和外部的压力差以及所述上部电极单元的自重、而不用机械机构气密性地固定在处理室的顶板部。

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H 电学

H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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