[发明专利]电子支承物和在电子支承物中形成小孔的方法与设备无效
| 申请号： | 01808368.4 | 申请日： | 2001-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1444838A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | E·L·劳顿;K·拉蒙－西林斯基 | 申请（专利权）人： | 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子支承物(210)，它包括：(A)一半固化片层(214)，包括(1)至少一种加固材料(220)，(2)与至少一部分该至少一种加固材料(220)接触的至少一种基质材料(216)；以及(B)与半固化片层(214)至少一个表面的至少一部分接触的至少一层(217)，该至少一层(217)包含至少一种无机填料(218)和以全部固体为基准的重量不大于基于至少一层(217)的总重量的25％的粘料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 支承 形成 小孔 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子支承物，其特征在于包括：A.一半固化片层，包括(1)至少一种加固材料，和(2)与至少一部分该至少一种加固材料接触的至少一种基质材料；B.与半固化片层至少一个表面的至少一部分接触的至少一层，该至少一层包含至少一种无机填料和重量不大于基于以全部固体为基准的至少一层的总重量的25％的粘料。
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