[发明专利]用于制造互连结构的方法和装置有效
| 申请号： | 01808345.5 | 申请日： | 2001-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1473359A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 阿迪·B·密斯特里;林纳·乔德哈利;斯科特·K·波兹德;戴伯拉·A·哈根;瑞贝卡·G·科尔;凯蒂克·安南塔纳亚南;乔治·F·卡尼 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此公开一种互连结构(10)，例如倒装片结构，其中包括一个底部焊盘(14)和形成在该底部焊盘(14)并且从该底部焊盘(14)延伸的立柱(17)。该立柱(17)和底部焊盘(14)是连续的，并且为基本上相同的导电基底材料。通常，一个焊接结构(26)形成在该立柱(17)上，其中该焊接结构(26)被暴露，用于随后回流附着到另一个结构上。本发明涉及封装集成电路，特别涉及没有采用标准的凸块下的冶金方法的立柱(17)和凸块的结构和处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 互连 结构 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种互连结构，其中包括：底部焊盘；以及立柱，其形成在底部焊盘上，并且从底部焊盘延伸，其中该立柱和底部焊盘是连续的，并且基本上为相同的导电基底材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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