[发明专利]集成电路测试插口无效
| 申请号： | 01808295.5 | 申请日： | 2001-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1451190A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 足立清 | 申请（专利权）人： | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号： | H01R13/193 | 分类号： | H01R13/193;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋,顾红霞 |
| 地址： | 美国伊利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种预烧插口，用于测试在其底部表面上具有一排焊球的IC封装。插口包括主体，该主体具有用于容纳IC封装的插座。多个端子安装在主体上，而端子的接触部分暴露在插座中以啮合IC封装的焊球。每个端子的接触部分分成两叉来限定一对相对的夹爪以啮合其间的相应的一个焊球的侧面。扩展机构可移动地安装在插口主体上以扩展相对方向的夹爪，使得当IC封装被插入插座时，IC封装的焊球可在连续的线性运动中插入到扩展夹爪之间。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测试 插口 | ||
【主权项】：
1.一种预烧插口，用于测试在其底部表面上具有一排焊球的IC封装，该预烧插口包括：插口主体，其具有用于安放IC封装的插座；安装在插口主体上的多个端子，其暴露在插座中的接触部分用于与IC封装的焊球啮合，每个端子的接触部分分成两叉并且具有配置在其上地一对相对夹爪，当所述IC封装插入插座插口主体时，该对夹爪用于与该对夹爪间的单个焊球的侧面啮合；以及可移动地安装在插口主体上的扩展机构，用于在相对方向扩展所述夹爪，以使得当IC封装被插入到所述插座时，所述IC封装的焊球将在连续的线性运动中插入到扩展夹爪之间。
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