[发明专利]电子器件封装无效
| 申请号： | 01806244.X | 申请日： | 2001-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1416593A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | M·费瑟白;J·L·德哈文 | 申请（专利权）人： | 麦克斯威尔电子元件集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/4763 | 分类号： | H01L21/4763 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种密封涂敷的器件(10)，它包括一半导体集成电路印模(16)；包含无机材料的第一层，该第一层(300)包裹集成电路印模(16)，第二层(400)，该第二层也包裹集成电路印模(16)。这种器件的形成包括下述步骤配制半导体集成电路印模(16)；施加包含无机材料的第一层(300)，所述第一层(300)包裹半导体集成电路印模(16)；施加第二层(400)，所述第二层(400)包裹集成电路印模(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种密封涂敷器件，其特征在于，包括：半导体集成电路印模；包含无机材料的第一层，所述第一层包裹半导体集成电路印模；以及第二层，所述第二层包裹半导体集成电路印模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
