[发明专利]具有金属-绝缘体-金属电容器的集成元件有效
申请号: | 01805980.5 | 申请日: | 2001-02-19 |
公开(公告)号: | CN1408126A | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | M·施伦克;M·施韦德 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L29/92 | 分类号: | H01L29/92;H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵辛 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造具有集成金属-绝缘体-金属电容器(7)的集成元件的方法。首先,将层间电介层(11)和上部电极(12)沉积在由铜制成的下部电极(6)的整个表面上。然后,金属-绝缘体-金属电容器(7)图案形成,并且蚀刻过程中止于层间电介层(11)。这样可以避免上部电极(12)和下部电极(6)之间发生短路。 | ||
搜索关键词: | 具有 金属 绝缘体 电容器 集成 元件 | ||
【主权项】:
1.具有含铜合金的内连导线(3,8,14)和一个金属-绝缘体-金属电容器(7)的集成元件,其特征在于,该电容器(7)由一在一用于内连导线的金属平面(5)的第一电极(6)、一首先用作蚀刻中止层的层间电介层(11)和一金属化层(12)构成。
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