[发明专利]用于电器且尤其是通信终端设备的电子印制电路板

摘要

为改进组装电器用电子印制电路板时所用的模块式组装技术，以便可在采用上述电子印制电路板的电器中根据应用领域和对设备尺寸、重量和制造成本的要求而与印制电路板材料有关地灵活使用电路板，与印制电路板组装方案有关地将电器设计成模块式的，它有至少两个由不同材料即由具有与温度和长度有关的不同的膨胀系数的材料制成的印制电路板(FBG1，FBG2)，使这些电路板通过导电固定物质(LB)被固定住，从而在印制电路板的固定状态下，被印制电路板盖住地在一个由印制电路板形成的安装空间(MZR)里产生这两个电路板之间的紧密电连接和稳固的机械连接，由于材料具有与温度和长度有关的不同膨胀系数，所以不会出现破坏连接的材料应力。

主权项

1.一种用于电器且尤其是通信终端设备的电子印制电路板，它包括：(a)一个被设计成基板形式的第一印制电路板(FBG1)；(b)至少一个第二印制电路板(FBG2)，该印制电路板通过导电固定物质(LB)被如此固定在第一印制电路板(FBG1)上，即其局部被盖住；(c)这两个印制电路板(FBG1，FBG2)由具有与温度和长度有关的不同膨胀系数的不同材料(FR1…FR4)制成，(d)第一线路(NFS)和第一元件(NFB)被布置在第一印制电路板(FBG1)或第一和第二印制电路板(FBG1，FBG2)上，第二线路(HFS)和第二元件(HFB)被布置在第二印制电路板(FBG2)或第一和第二印制电路板(FBG1，FBG2)上，其特征在于，(e)在印制电路板(FBG1，FBG2)上设有连接面(AF1，AF2)，固定物质(LB)被如此涂在这些面上并且这些留连接面被如此布置在印制电路板(FBG1，FBG2)上，即在印制电路板(FBG1，FBG2)的固定状态下，被印制电路板(FBG1，FBG2)盖住地在一个由印制电路板(FBG1，FBG2)形成的安装空间(MZR)里形成了这两个印制电路板(FBG1，FBG2)之间的紧密电连接和稳固的机械连接，而且由于材料所具有的与温度和长度有关的不同膨胀系数，不会产生破坏上述连接的材料应力。