[发明专利]覆铜层压板无效
| 申请号： | 01804843.9 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1401209A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 坂本胜;北野皓嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉,丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板，该电解铜箔的粗面作为激光入射面，制造印刷电路板时，由于改善了作为激光入射面的铜箔表面，可使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种利用供激光钻孔加工之用的电解铜箔的覆铜层压板，其特征是以该电解铜箔的粗面作为激光入射面。
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