[发明专利]软膏涂敷器和使用这种涂敷器的软膏贴剂有效
| 申请号： | 01802198.0 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1386065A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 丸尾享;日高修文 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温宏艳,杨九昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种软膏贴剂,其包括支持体、软膏和任选的分离片,其中所述软膏以每cm2支持体0.1－200mg的量涂敷到支持体的一个表面上,并且所述支持体的厚度为1－2000μm,50%模量为5－600g/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 软膏 涂敷器 使用 这种 | ||
【主权项】：
1.一种软膏贴剂，包括支持体、软膏、和任选的分离片，其中所述软膏以每cm2支持体0.1mg-200mg的量涂敷到支持体的一个表面上，并且所述支持体的厚度为1μm-2000μm，且50％模量为5g/cm-600g/cm。
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