[实用新型]集成电路IC单颗芯片测试机无效
申请号: | 01275542.7 | 申请日: | 2001-11-30 |
公开(公告)号: | CN2514488Y | 公开(公告)日: | 2002-10-02 |
发明(设计)人: | 罗福海;刘勇 | 申请(专利权)人: | 罗福海;刘勇 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同汇友专利事务所 | 代理人: | 高云瑞,绳立成 |
地址: | 102605 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 集成电路(IC)单颗芯片测试机,属于IC测试设备领域,主要解决在集成电路封装前,对单颗芯片进行测试,该机须保证单颗芯片定位装片位置准确可靠,测试传递动作精确,能通过模拟集成电路的工作状态测试参数,测量力能控制在一定范围内;机械部分具有机座1及相应的工作台以及传递定位的相应装置和调节机构;电路部分具有以中央处理器13为核心的软、硬件和相应总线的测试系统,并有相应的显示设备19和22,能按预先编好的程序、检测规程,对被测单颗芯片进行测试;有益之处为即可复核整个圆盘测试的准确性,又能提高集成电路封装后的良率,从而降低成本,提高效率,并进一步提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 ic 芯片 测试 | ||
【主权项】:
1、集成电路IC单颗芯片测试机,包括两大部分:一是机械部分:具有机座(1)、传递机构、工作台、测试部件和调控机构;二是电路部分:以中央处理器(CPU)(13)为核心的测试系统,两部分之间通过数据电缆(5)系统总线相互连通,其特征在于:机械部分中,机座(1)上装有芯片工作台(2)、带定位块的活动头(3),该头上还装有带探针的测试卡(4),并与数据电缆(5)接通;电路部分中,测试系统内还具有:程序存储器(14)、地址锁存器(15)、地址驱动器(16)、数据驱动器(17)、数据存储器(18)、一次显示设备(19)、二次显示设备(20)和启动开关(22)、控制键(21)以及相应的I/O通道——即系统总线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造