[实用新型]芯片上的焊球配置

摘要

一种芯片上的焊球配置，此芯片包括基板、第一焊球、第二焊球。其中第一焊球位于基板上的外围，并且以由外向内的方式排列。第二焊球位于基板上的中央部分，而第二焊球排列成数个第一几何图形样式，并且第一几何图形样式围绕成第二几何图形样式且以基板的中央为中心排列，或是将芯片的数个电源区域划分清楚，分析第二焊球与电源区域的冲突情况，再将有冲突的焊球移除，让电源线可直接由中间穿过，避免因电源绕道或其它原因使芯片无法在稳定的环境下工作，本实用新型可使芯片划分多种电源区块，且不需增加芯片的体积与成本。

主权项

1、一种芯片上的焊球配置，其特征是，该芯片包括：一基板；多个第一焊球，用于对外连接以由外向内的方式排列，该些第一焊球位于该基板上的外围，相邻第一焊球之间具有一第一焊球距离，方式排列；以及多个第二焊球，用于对外连接，该些第二焊球位于该基板上的中央部分，相邻第二焊球之间具有一第二焊球距离且排列成多个第一几何图形样式，并且该些第一几何图形样式围绕成一第二几何图形样式，且其以该基板的中央为中心，而该些第一焊球与该些第二焊球之间具有一第三焊球距离，使得该第三焊球距离大于该第一焊球距离与该第二焊球距离。