[实用新型]水银式微机械惯性开关无效
申请号: | 01259394.X | 申请日: | 2001-09-07 |
公开(公告)号: | CN2499962Y | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 吕苗;赵正平;邹学锋 | 申请(专利权)人: | 信息产业部电子第十三研究所 |
主分类号: | H01H35/02 | 分类号: | H01H35/02 |
代理公司: | 石家庄冀科专利事务所有限公司 | 代理人: | 高锡明 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种水银式微机械惯性开关,涉及传感器领域中的一种开关器件。它由底顶晶片、中间上下晶片、水银腔体、空腔体、沟道、水银珠、电极等部件组成。它采用的原理是该器件承受加速度时,当达到一定阀值,水银腔体中水银珠通过沟道运动到空腔体中接通电极,达到开关作用。它具有无源工作、性能可靠、结构简单、重量轻、体积小、成本低、采用微电子加工技术便于批量生产等特点,特别适用于炮弹、导弹引信上作引信惯性保险开关及作民用产品惯性开关装置。 | ||
搜索关键词: | 水银 式微 机械 惯性 开关 | ||
【主权项】:
1.一种水银式微机械惯性开关,它包括底晶片(1)、顶晶片(4)、绝缘层(5)、(6)、(7)、(8)、电极(13)、(14),其特征在于还包括1至6层中间下晶片(2)、1至6层中间上晶片(3)、水银腔体(9)、1至6个空腔体(10)、沟道(11)、水银珠(12),其中底晶片(1)表面上氧化一层绝缘层(5)结构、绝缘层(5)上右端光刻溅射金属剥离出电极(13)、(14)结构,顶晶片(4)表面上氧化一层绝缘层(8)结构,1至6层中间下晶片(2)表面上氧化一层绝缘层(6)结构,1至6层中间上晶片(3)表面上氧化一层绝缘层(7)结构,1至6层中间下晶片(2)及绝缘层(6)上光刻腐蚀水银腔体(9)、沟道(11)及1至6个空腔体(10),1至6层中间上晶片(3)及绝缘层(7)上光刻腐蚀水银腔体(9)、沟道(11)及1至6个空腔体(10),1至6层中间下晶片(2)及绝缘层(6)的面与底晶片(1)及绝缘层(5)、电极(13)、(14)的面用绝缘胶粘接固定安装,1至6层中间上晶片(3)及绝缘层(7)的面与顶晶片(4)及绝缘层(8)的面用绝缘胶粘接固定安装,1至6层中间下晶片(2)另一面与1至6层中间上晶片(3)另一面用绝缘胶粘接固定安装,水银腔体(9)与1至6个空腔体(10)通过沟道(11)贯通构成整体结构,水银腔体(9)内灌注水银珠(12),电极(13)、(14)一端裸露在空腔体(10)内,另一端超声焊接外接引线,底晶片(1)、1至6层中间下晶片(2)、1至6层中间上晶片(3)及顶晶片(4)切成芯片用环氧树脂封装在半导体器件管壳内。
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