[实用新型]结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片无效
| 申请号： | 01232235.0 | 申请日： | 2001-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2503514Y | 公开（公告）日： | 2002-07-31 |
| 发明（设计）人： | 洪进富 | 申请（专利权）人： | 洪进富 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片,是在各弹性导电片的接触面与焊接面的两侧边分别形成一铅直上、下止挡板,上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。因此,使各弹性导电片结构形成封闭性,而不会勾到外部物体,并可防止异物落至其内,并在焊接面部上设有冲孔,以增加锡膏渗入到焊接面与计算机主板连接的部位上的渗入量,使各弹性导电片与计算机主板的粘着性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 改进 防止 计算机 中央处理器 电磁 干扰 emi 弹片 | ||
【主权项】：
1.一种结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片，包括一个以上的弹性导电片，各弹性导电片中设有一片状接触面，接触面的一外边向下延伸折弯形成一片状板，且在其间形成一第一倒角，该片状板的自由端边向下延伸折弯形成一片状焊接面，且在其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面是通过锡膏与计算机主板连接，并在第二倒角下边与焊接面一侧端边之间，向内弯折形成—补强部，其特征在于：在接触面与焊接面的两侧边，分别形成一铅直上、下止挡板，上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。
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