[实用新型]软性电路板无效
申请号: | 01221355.1 | 申请日: | 2001-06-07 |
公开(公告)号: | CN2483937Y | 公开(公告)日: | 2002-03-27 |
发明(设计)人: | 吕椬境;彭明忠;陈志清 | 申请(专利权)人: | 明碁电通股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种软性电路板,包括形成于绝缘胶带上的导电线路,以及填充于导电线路之间的显像型高分子材料层。此显像型高分子材料层具有多个孔洞暴露出部分导电线路,该些孔洞是作为与打印机金属凸点接触用。此绝缘胶带的材质是一种聚合物;而显像型高分子材料层是由防焊油墨或聚亚硫胺组成。本实用新型还涉及软性电路板的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨用软性电路板,其特征在于,该电路板包括:一绝缘胶带为基材,一导电线路形成于该绝缘胶带上;以及一显像型高分子材料层,至少填充于该导电线路之间,并且具有多个孔洞暴露出部分该导电线路,其中该些孔洞作为与打印机金属凸点接触。
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