[实用新型]软性电路板无效

专利信息
申请号: 01221355.1 申请日: 2001-06-07
公开(公告)号: CN2483937Y 公开(公告)日: 2002-03-27
发明(设计)人: 吕椬境;彭明忠;陈志清 申请(专利权)人: 明碁电通股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种软性电路板,包括形成于绝缘胶带上的导电线路,以及填充于导电线路之间的显像型高分子材料层。此显像型高分子材料层具有多个孔洞暴露出部分导电线路,该些孔洞是作为与打印机金属凸点接触用。此绝缘胶带的材质是一种聚合物;而显像型高分子材料层是由防焊油墨或聚亚硫胺组成。本实用新型还涉及软性电路板的制造方法。
搜索关键词: 软性 电路板
【主权项】:
1.一种喷墨用软性电路板,其特征在于,该电路板包括:一绝缘胶带为基材,一导电线路形成于该绝缘胶带上;以及一显像型高分子材料层,至少填充于该导电线路之间,并且具有多个孔洞暴露出部分该导电线路,其中该些孔洞作为与打印机金属凸点接触。
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