[实用新型]假喇叭振膜结构改良无效
申请号: | 01200273.9 | 申请日: | 2001-01-22 |
公开(公告)号: | CN2465430Y | 公开(公告)日: | 2001-12-12 |
发明(设计)人: | 彭鋕明 | 申请(专利权)人: | 美隆电器厂股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种假喇叭振膜结构改良,其主要包括一中片体上直接一体成型设有一外径较大的表层体,其中该表层体的边位直接圈设有连体的悬边,而该中片体的硬度强过表层体成型时与悬边相隔留有间隙;藉此,使其振膜成型外表美观一致,悬边与中片体间又免再粘贴可缩减制程降低成本,并令中片体完全嵌实成品耐振不会脱落,可符合各式测试环境有效延长使用寿命的实用结构。 | ||
搜索关键词: | 喇叭 膜结构 改良 | ||
【主权项】:
1.一种假喇叭振膜结构改良,其特征在于,主要包括:一中片体上直接一体成型设有一外径较大的表层体,其中该表层体的边位直接圈设有连体的悬边,而该中片体的硬度强过表层体成型时与悬边相隔留有间隙。
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