[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 01144017.1 | 申请日: | 2001-12-25 |
公开(公告)号: | CN1411069A | 公开(公告)日: | 2003-04-16 |
发明(设计)人: | 行川敏正 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 罗亚川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 已有技术在增强电源布线同时确保有效的用户布线区域,而且能够抑制成本增加方面是困难的。本发明将第2数据线18配置在基本单位块12-2的上层。沿第2数据线18设置第1可以布线区域20,在这个第1可以布线区域20上配置第1电源布线31。在基本单位块12-1的上面,在与第1可以布线区域20正交的方向上设置第2可以布线区域21,在这个第2可以布线区域21上设置与第1电源布线31同一层的第2电源布线32。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.半导体装置,它的特征是具有多个第1基本单位块,上述各第1基本单位块具有有矩阵状配列的多个存储单元的存储单元阵列,选择上述存储单元的第1选择线,与上述第1选择线正交地配置的,传输来自上述选择的存储单元的数据的第1数据线,和与上述第1数据线连接的读出放大器,该半导体装置还具备除了上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块外,在其它基本单位块的上层,设置在与上述第1数据线同一方向上的,选择地与上述第1数据线连接的多条第2数据线,在上述多个第1基本单位块的上层,与上述第2数据线正交地配置的第1布线,和在上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块的上层,在与上述第1布线正交方向上配置的第2布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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