[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 01144017.1 申请日: 2001-12-25
公开(公告)号: CN1411069A 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 行川敏正 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 罗亚川
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 已有技术在增强电源布线同时确保有效的用户布线区域,而且能够抑制成本增加方面是困难的。本发明将第2数据线18配置在基本单位块12-2的上层。沿第2数据线18设置第1可以布线区域20,在这个第1可以布线区域20上配置第1电源布线31。在基本单位块12-1的上面,在与第1可以布线区域20正交的方向上设置第2可以布线区域21,在这个第2可以布线区域21上设置与第1电源布线31同一层的第2电源布线32。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.半导体装置,它的特征是具有多个第1基本单位块,上述各第1基本单位块具有有矩阵状配列的多个存储单元的存储单元阵列,选择上述存储单元的第1选择线,与上述第1选择线正交地配置的,传输来自上述选择的存储单元的数据的第1数据线,和与上述第1数据线连接的读出放大器,该半导体装置还具备除了上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块外,在其它基本单位块的上层,设置在与上述第1数据线同一方向上的,选择地与上述第1数据线连接的多条第2数据线,在上述多个第1基本单位块的上层,与上述第2数据线正交地配置的第1布线,和在上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块的上层,在与上述第1布线正交方向上配置的第2布线。
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