[发明专利]用于微型零件的聚酰胺树脂粒料有效

专利信息
申请号: 01143749.9 申请日: 2001-12-20
公开(公告)号: CN1359980A 公开(公告)日: 2002-07-24
发明(设计)人: 小合佳正;盐村忠义 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;B29C45/48;B29B9/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 白益华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于微型零件的聚酰胺树脂粒料,它含有这样的聚酰胺树脂(A),其由DSC测得的熔点为自280至330℃以下,平均体积为0.001-21mm3,平均体积的测试是随机取50颗粒料作样品,测量每颗粒料的重量和比重,将重量除以比重。所述聚酰胺树脂粒料具有低吸水性和优良的可模塑性、力学强度性能和耐热性。它具有所规定的平均体积、形状、平均直径和平均长度,使之在注塑过程中,可顺利地塑化,由此能够获得重量和强度分散小并有优良颜色的模塑物或模塑制品。所述聚酰胺树脂粒料尤其适用于用来形成汽车和电子设备和电设备的微型零件的模塑物料。
搜索关键词: 用于 微型 零件 聚酰胺 树脂
【主权项】:
1.一种用于微型零件的聚酰胺树脂粒料,它含有聚酰胺树脂(A),该树脂由DSC测得的熔点为自280至330℃以下,该粒料的平均体积为0.001-21mm3;所述平均体积这样测得,随机取50颗粒料作样品,测量每颗粒料的重量和比重,将重量除以比重。
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