[发明专利]用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法无效
| 申请号： | 01143713.8 | 申请日： | 2001-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1359975A | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 嶋田克实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法,即使其中不含有填料等时,该环氧树脂组合物也具有模塑所要求的粘度,因此能够满意地进行模塑而得到更不易于具有缺陷如毛刺或暗泡的固化树脂。用于制备包含作为组成组分的环氧树脂、硬化剂和硬化促进剂的光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法,包含第一步将各个组分一起熔融混合以及第二步在给定温度下调节第一步骤得到的熔融混合物的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 光电 半导体 元件 密封 环氧树脂 组合 方法 | ||
【主权项】：
1、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法，所述组合物包含作为构成组分的环氧树脂、硬化剂和硬化促进剂，所述方法包含：第一步将各个组分熔融混合在一起，以及第二步在给定温度下调节第一步骤中得到的熔融混合物的粘度。
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