[发明专利]低损耗微波介质陶瓷无效

专利信息
申请号: 01135536.0 申请日: 2001-10-10
公开(公告)号: CN1166582C 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 陈湘明;刘小强 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C04B35/057 分类号: C04B35/057;H01P7/10;H01G4/12
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 韩介梅
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明的低损耗微波介质陶瓷是微波通讯元器件的关键材料。其主成分是:CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3,副成分是MgTiO3,主成分中各成分的含量摩尔%分别为:CaO或SrO 45.0~55.0La2O3或Nd2O3 20.0~30.0Al2O3 20.0~30.0且主成分的总量为100,副成分的含量占主成分总重量的0~20%。这种低损耗微波介质陶瓷,其介电常数为16~25,Qf值高达60000GHz以上,同时具有近零谐振频率温度系数。
搜索关键词: 损耗 微波 介质 陶瓷
【主权项】:
1.低损耗微波介质陶瓷,其特征在于它的主成分是CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3,副成分是MgTiO3,主成分中各成分的含量摩尔%分别为:CaO或SrO 45.0~55.0La2O3或Nd2O3 20.0~30.0Al2O3 20.0~30.0且主成分的总量为100,副成分的含量占主成分总重量的0~20%。
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