[发明专利]制备高性能网格焊球阵列板的方法以及可用于该方法的夹具无效
| 申请号： | 01134842.9 | 申请日： | 2001-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1399508A | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;朴建阳;康丈珪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于制备高性能BGA板的方法和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的BGA板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或BGA板叠层结构上。利用各个热沉和带状夹具，不用带状热沉，可以制备高性能BGA板，并且可以防止热沉的镀Ni面受沾污。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 性能 网格 阵列 方法 以及 用于 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种制备高性能BGA板的方法，包括步骤：a)提供各个BGA板叠层结构；b)提供各个热沉，用于散发BGA板叠层结构的热量；c)利用预粘接夹具将粘合剂层预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；d)利用主粘接夹具，将其上已在步骤(c)中预先附着粘合剂层的BGA板叠层结构或热沉分别与相应的热沉或BGA板叠层结构进行主粘接。
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