[发明专利]一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料有效
| 申请号： | 01134434.2 | 申请日： | 2001-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1162468C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗燕;钟松政;叶安祺;江泽修;方博仁 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨淑媛;黄韧敏 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂/粘土纳米复合材料，其包括：一包含环氧树脂的高分子基质；及一层状粘土材料。本发明使用(1)氯化苄烷铵，以及(2)二氰胺或四亚乙基五胺混合插层粘土，制备成改性型粘土后，再与环氧树脂寡聚物进行交联反应，使无机层状材料均匀分散于环氧树脂基质中，以制备含有纳米级均匀分散层状硅酸盐类粘土的环氧树脂复合材料，以达到降低吸水性，并增加尺寸安定性与耐热性的目的。本发明的范围进一步包括该复合材料在电路基板中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 基板用 环氧树脂 粘土 纳米 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂/粘土纳米复合材料，其包括：一包含环氧树脂的高分子基质；以及一层状粘土材料，均匀分散于上述高分子基质中，且该层状粘土材料经过(1)氯化苄烷铵，以及(2)二氰胺或四亚乙基五胺插层改性处理，其中所述的层状粘土材料的阳离子交换当量为50-200meq/100g，其中所述的层状粘土材料的层间距至少为44埃。
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