[发明专利]一种高导电耐磨铜基材料有效
| 申请号： | 01133295.6 | 申请日： | 2001-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1132952C | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 涂江平;杨友志;张孝彬;刘芙 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是一种铜基合金材料，这种材料含有(重量)0.4～2.9％Ti、0.2～1.3％B、0.1～0.9％Sn、0.01～0.06％Ce、余Cu。它具有优良的耐磨性、导电性和导热性，较高的抗张强度、弹性极限和合适的韧性，较低的热膨胀系数，冷热态加工性好，易钎焊和电镀，与树脂封装性能良好。可用于制造电加工电极和焊接电极，也可制造集成电路引线框架、仪器仪表和电子通信器件中的弹性接触元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 耐磨 基材 | ||
【主权项】：
1.一种高导电耐磨铜基材料，其特征是含有(按重量)0.4～2.9％Ti、0.2～1.3％B、0.1～0.9％Sn、0.01～0.05％Ce、余Cu。
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