[发明专利]一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法无效
| 申请号： | 01131861.9 | 申请日： | 2001-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1405260A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄堂杰 | 申请（专利权）人： | 黄堂杰 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 陈永秀,马应森 |
| 地址： | 台湾省台南县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 涉及一种粘合剂，尤其是用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂，包含100重量份的主剂、1～20重量份的硬化剂和0.1～2重量份的硬化触媒，主剂由100重量份的环氧树脂、25～40重量份的增韧剂、0.1～1.0重量份的磷化合物主触媒、2～12重量份的填充剂、0.1～1.0重量份的分散剂和125～170重量份的溶剂组成。将粘合剂涂布于塑料膜上，经热合制得软性印刷电路板的覆盖膜，该覆盖膜具有较强的粘合性，且可有效的抑制溢胶现象，提高了软性印刷电路板产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 软性 印刷 电路板 覆盖 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂，其特征在于粘合剂的组成为100重量份的主剂、1～20重量份的硬化剂和0.1～2重量份的硬化触媒；所说的主剂由100重量份的环氧树脂、25～40重量份的增韧剂、0.1～1.0重量份的磷化合物主触媒、2～12重量份的填充剂、0.1～1.0重量份的分散剂和125～170重量份的溶剂组成。
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