[发明专利]一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法无效
| 申请号： | 01131860.0 | 申请日： | 2001-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1405259A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄堂杰 | 申请（专利权）人： | 黄堂杰 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 陈永秀,马应森 |
| 地址： | 台湾省台南县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 涉及一种粘合剂，其组成为100重量份的主剂、1～20重量份的硬化剂和0.1～2重量份的硬化触媒；其中主剂由100重量份的环氧树脂、20～50重量份的增韧剂、0.1～2.0重量份的磷化合物、2～15重量份的填充剂、1～10重量份的离子交换剂、0.1～1.0重量份的分散剂和125～170重量份的溶剂组成。本发明在不降低软性印刷电路板基极各物性的情况下，通过提高粘合剂中溴化型环氧树脂的比例，同时采用磷化合物为主触媒，并增添离子交换剂及分散剂，从而进一步提高电路板的阻燃性和耐环境性，且铜线迁移的抑制性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 软性 印刷 电路板 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂，其特征在于粘合剂的组份为100重量份的主剂，1～20重量份的硬化剂和0.1～2重量份的硬化触媒，所说的主剂的组成为100重量份的环氧树脂、20～50重量份的增韧剂、0.1～2.0重量份的磷化合物、2～15重量份的填充剂、1～10重量份的离子交换剂、0.1～1.0重量份的分散剂和125～170重量份的溶剂，环氧树脂每一分子中至少含有2个以上的环氧官能基，且树脂中具有80重量份以上的溴化型环氧树脂，增韧剂为含有羰基及氰基的橡胶、含有二级胺基及氰基的橡胶、含有环氧基及氰基的橡胶和/或双环氧化物。
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