[发明专利]IC卡制造方法及其模具无效
| 申请号： | 01131315.3 | 申请日： | 2001-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1404010A | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨觐聪 | 申请（专利权）人： | 联准实业有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B31/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种IC卡制造方法，其步骤包括利用射出成型的方式，在公模与母模合模并入料之后，在原料尚处于熔融状态时，藉由一转印头的伸入至公模与母模之间，而能在原料冷却后，使成型后的片材上具有如同转印头端头形状的凹槽，此后再进行印刷、植晶及测试步骤，即完成IC卡的成品。本发明具有简化制造工艺并降低制造成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | ic 制造 方法 及其 模具 | ||
【主权项】：
1、一种IC卡制造方法，其特征在于：其步骤包括：利用射出成型的方式，在公模与母模合模并入料之后，在原料尚处于熔融状态时，藉由一转印头的伸入至公模与母模之间，而能在原料冷却后，使成型后的片材上具有如同转印头端头形状的凹槽，此后再进行印刷、植晶及测试步骤，即完成IC卡的成品。
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