[发明专利]易碎材料的分割方法有效
| 申请号： | 01131059.6 | 申请日： | 2001-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1136083C | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 庄大可;田中荣 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00;B23K26/00;B26D3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩飘扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种易碎材料的分割方法，包括下列步骤：首先，提供具有第一面和第二面的易碎材料；接着，利用激光器在易碎材料的第一面的既定位置上切割基准线；最后，提供软式裂片器，籍由此软式裂片器与易碎材料的第二面接触裂片而完成分割。本发明的方法，克服了公知技术存在的缺陷，可使易碎材料在分割后不会产生微小的裂痕和碎屑，具有良好的品质，且可减少后续的处理，并提高切割面的强度，可适用于较薄的易碎材料分割上。 | ||
| 搜索关键词： | 易碎 材料 分割 方法 | ||
【主权项】：
1、一种易碎材料的分割方法，其特征在于：包括：(a)提供一易碎材料，具有一第一面和一第二面；(b)利用激光器在该易碎材料的第一面的既定位置上沿一第一方向画出一切割基准线；(c)提供一软式裂片器；以及(d)该软式裂片器沿一第二方向与该易碎材料的第二面接触裂片而完成分割。
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