[发明专利]半导体晶片的清洗方法无效
| 申请号： | 01129398.5 | 申请日： | 2001-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1338771A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈中泰 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/304;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片的清洗方法,该方法包括在化学清洗槽中,利用化学清洗液清洗晶片后,把经洗净后的晶片放在已充满去离子水的洗净槽中,然后在洗净槽中加入中和试剂,使晶片表面的酸碱值趋近中性,随后以去离子水清洗晶片,去除残留于晶片表面的化学清洗液。采用上述方法后,减少了去离子水的用量,降低了清洗成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的清洗方法，该方法包括：提供一晶片；把该晶片放在化学清洗槽中，用化学清洗液清洗该晶片；用去离子水清洗该晶片，去除残留在该晶片表面的化学清洗液，其特征是：在使用化学清洗液洗净晶片步骤后，使用去离子水清洗晶片步骤之前，把经洗净后的晶片放在洗净槽中，该洗净槽中已充满去离子水；在该洗净槽中加入中和试剂，使该晶片表面的酸碱值趋近中性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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