[发明专利]一种颗粒种子密封源的外壳密封焊接方法及装置

摘要

一种颗粒密封种子源的密封焊接方法及设备，涉及超薄高熔点微型金属管材料的密封焊接技术，该发明采用在氩气氛围中的电阻闪光焊接方法，实现了对壁厚为微米量级的微型金属管材料的密封焊接。焊接设备主要由定位移动焊台(3)，组合焊件夹具(4)，移动闪光电极(2)，移动闪光电极座(8)，移动电极支架(6)，氩气和电极回路管道(7)及电源电压调节装置(10)等组成。用该发明的方法和设备密封焊接的种子源外壳，密封性能好，制成的碘-125颗粒种子密封源的表面擦拭放射性沾污几乎等于零，完全满足国际标准小于185Bq的要求。

主权项

1.一种颗粒种子密封源的外壳密封焊接方法，其特征在于：在氩气氛围中，采用电阻闪光焊接方法，即以焊件(1)为一个电极，在焊件(1)和另一个电极(2)间加上电压，轻轻接触二个电极，利用瞬间产生的较大热量，实现对壁厚为微米量级的高熔点微型金属管材料的密封焊接，具体工艺步骤如下：①为薄壁金属管材即焊件(1)制作一特殊的密封塞(5)，塞子外端部平面上有一个小凸点，小凸点的直径为塞子直径的高度为0.1-0.3mm，②将密封塞(5)塞进焊件(1)内，凸点朝外，至密封塞(5)外端部平面距焊件(1)的管口处0.05-0.15mm处，③将焊件(1)置于焊台(3)的组合夹具(4)孔内，并使焊件(1)露出夹具孔外部份的高度不大于0.2mm，固定，④根据焊件(1)的管径与壁厚，由电源电压调节装置(10)选择适当的焊接电压，⑤打开氩气，合上电源，⑥快速移动闪光电极(2)，进行封焊。