[发明专利]垂直MOS三极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01122162.3 申请日: 2001-06-02
公开(公告)号: CN1327271A 公开(公告)日: 2001-12-19
发明(设计)人: 原田博文 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示的是垂直MOS晶体管及其制造方法,其中降低了栅极电阻,提高了高频特性,并且与传统方法相比提高了产量。当栅极电压加到栅极上时,沟道在管身主体区中沿着沟渠形成,并且电子或电流从漏极层流到源极层。这里,沟渠中的栅极具有多晶硅膜和金属膜的压合结构。由此,栅极电阻降低,并且高频特性得到提高。进一步,根据本发明的结构和制造方法,当蚀刻用于形成栅极时,在沟渠中栅极的上部产生的凹陷部分,较不可能产生,这样,可以避免由于凹陷部分导致的故障和可靠性不足。
搜索关键词: 垂直 mos 三极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种垂直MOS晶体管,包括:第一导电类型的半导电基底;所述第一导电类型的的外延生长层,形成在所述半导电基底上;第二导电类型的管身主体区,形成在所述外延生长层上;沟渠,贯穿所述第二导电类型的所述生长区形成,而到达所述第一导电类型的所述外延生长层内;栅极绝缘膜,沿所述第二导电类型的所述管身主体区表面,和所述沟渠的壁面和底面而形成;多晶硅栅极,形成在所述沟渠中,而与所述栅极绝缘膜接触,并被所述栅极绝缘膜包围;硅金属栅极,作为形成在所述沟渠中的膜,而与所述多晶硅膜接触,并被所述栅极绝缘膜和所述多晶硅栅极包围;所述第一导电类型的源极区,形成在所述第二导电类型的所述管身主体区的所述表面上,并且包围所述沟渠,而与所述栅极绝缘膜接触;栅极,连接到所述多晶硅栅极和所述硅金属栅极上;源极,连接到所述源极区;和漏极,连接到所述半导电基底上。
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