[发明专利]分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元无效

专利信息
申请号: 01120383.8 申请日: 2001-08-29
公开(公告)号: CN1407627A 公开(公告)日: 2003-04-02
发明(设计)人: 徐清祥;杨青松 申请(专利权)人: 力旺电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/105
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元,主位线通过至少一位线选择组件控制,来传送其电位到所选择的次位线,而使选定的区段的存储单元晶体管运作,因此可以避免寄生电容所产生位线负载(BLLoading)。再以存储单元晶体管与位线选择组件分别设计在并排的P井与N井中,就可以进一步避免编程(写入)位线干扰或抹除位线干扰。
搜索关键词: 分离 式位线 结构 挥发性 半导体 存储 单元
【主权项】:
1、一种分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元,包括:一多重结构基底,由下而上依次形成一N型基底、一深P井以及一N井;多个存储单元晶体管,位于该N井内部,其特征是,以数个存储单元晶体管为一区段;该存储单元还包括:至少一位线选择组件,位于该N井内部,且位于该些存储单元晶体管每一区段之间,用以控制任一区段存储单元晶体管的运作;至少一隔离区,位于每一区段存储单元晶体管与该位线选择组件之间;一主位,电性连接到该位位线选择组件一端;以及至少一次位线,分别电性连接到每一区段的所有该些存储单元晶体管与该位线选择组件另一端。
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