[发明专利]无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法有效
| 申请号： | 01118735.2 | 申请日： | 2001-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1333561A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 梁沐旺;曾乙修;蒋邦民 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;C23C18/06;C23C18/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法,应用在LCD、一般IC及射频组件的封装上。首先提供设有若干焊垫的芯片或基板,覆上第一介电层,且裸露出焊垫,接着覆上第二介电层,以无电镀方式在该既定的重分布路线中沉积导线层,并形成光阻图案,裸露出导线层的若干预设位置,对各该预设位置表面进行活化,再以无电镀方式形成一金属凸块,移除光阻图案后覆上第三介电层,最后以无电镀方式形成外围金属层完整披覆住该金属凸块外围,并与该导线层连通至外界。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 形成 双层 以上 金属 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无电镀形成两层以上金属凸块的制备方法，其特征是包括下列步骤：(a)提供一设有若干焊垫(pad)的基板，各该焊垫的周围并覆有一保护层(passivelayer)；(b)附上一光阻图案，该光阻图案应裸露出各该焊垫；(c)对各该焊垫表面进行活化(activation)以产生活化剂(activator)；(d)以无电镀(electrolessplating)方式形成一预定厚度的层金属凸块(bump)于该焊垫之上；(e)移除该光阻图案；(f)以无电镀方式形成一外围金属层，完全包覆住该金属凸块外围。
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