[发明专利]用以阻隔电磁波的电路板封胶制程无效
| 申请号： | 01118023.4 | 申请日： | 2001-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1386048A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 萧主昌 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用阻隔电磁波的电路板封胶制程,包括以下步骤a.将一电路板与预定针(PIN)脚焊接后置于一第一模具的下模中;b.将该第一模具的上模合于该下模上,并灌注树脂进行封胶作业;c.开模取出该半成品,并于该半成品周缘喷涂一金属防护层;d.将该半成品另行置于一第二模具中,并再次进行封胶作业;e.开模取出完成封胶的成品。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 阻隔 电磁波 电路板 封胶制程 | ||
【主权项】：
1、一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程，其特征在于包括以下步骤：a.将一电路板与预定PIN脚焊接后置于一第一模具的下模中；b.将该第一模具的上模合于该下模上，并灌注树脂进行封胶作业；c.开模取出该半成品，并于该半成品周缘喷涂一金属防护层；d.将该半成品另行置于一第二模具中，并再次进行封胶作业；e.开模取出完成封胶的成品。
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