[发明专利]摩擦搅拌焊接方法无效
| 申请号： | 01117055.7 | 申请日： | 2001-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1311073A | 公开（公告）日： | 2001-09-05 |
| 发明（设计）人： | 松永彻也;高井英夫;细田佑司;江角昌邦;福寄一成 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B21D47/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 从上面部分对两个中空挤制框架部件10和20的面板12b和22b的对接部分进行摩擦搅拌焊接。接着,设置用来连接上面部分的面板12b和22b的连接部件30。在连接部件30和面板11和21被一块垫板210支撑的条件下,从上面部分对这些部件的连接部分进行摩擦搅拌焊接。由于摩擦搅拌焊接期间的负载是由垫板210支撑的,所以肋条13和14可以做得比较薄并且可以获得轻结构。在对中空挤制框架部件进行摩擦搅拌焊接中,可以降低焊接部分的肋条的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 摩擦 搅拌 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1．一种摩擦搅拌焊接方法，其特征在于，在安放在框架座的第一部件的焊接部分的后表面和用于焊接所述第一部件的第二部件中，将一块垫板设置在由至少所述第一部件占据的空间中；从所述空间的外面部分，通过使所述垫板和所述框架座形成为支撑部件，从而对所述第一部件和所述第二部件进行摩擦搅拌焊接；以及从所述空间中除去所述垫板。
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