[发明专利]电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01116595.2 | 申请日： | 2001-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1343086A | 公开（公告）日： | 2002-04-03 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后,装配电路元件,以该导电箔(60)作为支承主板,覆盖绝缘性树脂(50),在将其反转之后,将绝缘性树脂(50)作为支承主板,对导电箔进行研磨,作为电路分离。因此,在不采用支承主板的情况下,可获得电路(50),电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外,电路上,具有绝对必要的导线(L1～L3),由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58),可防止脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其包括多个电路；电路元件，其连接于上述电路上；包装件，其由绝缘性树脂形成，该包装件覆盖上述电路元件和上述电路，成整体支承上述电路元件和电路；外部连接用的引线端子，其在上述包装件的一个主面露出。
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