[发明专利]表面贴装石英晶体谐振器及制造方法有效
| 申请号： | 01116177.9 | 申请日： | 2001-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1326266A | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 威廉·比华 | 申请（专利权）人： | 威廉·比华 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 香港新界火*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种表面贴装石英晶体谐振器包括了一个基于晶体的晶片,此晶片由一个可谐振于特定频率的中央部分及一个包围着中央部分周边的边界部分所组成,此边界部分由一个和中央部分完全分离的第一区域及与中央部分连接的第二区域所组成。1个基座片被牢固地固定在此晶片上以便晶片的中央部分相对于基座片可自由谐振。1个外壳片被牢固地固定在此晶片上以便此晶片位于基座片和外壳片之间。基座片和外壳片中至少一个,最好二个都由石英晶体制成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 石英 晶体 谐振器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种谐振片，其特征在于它包括：一种基于石英晶体的晶片，包含具有周边区域的中央部分，能根据需要的频率进行谐振，及一个基本上完全包围中央部分及周边区域的边界部分，此边界部分包括完全和中央部分分开的第一区域和与中央部分连在一起的第二区域。
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