[发明专利]一种双排直列型集成电路起拔装置无效
| 申请号： | 01113126.8 | 申请日： | 2001-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1393322A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 康群 | 申请（专利权）人： | 康群 |
| 主分类号： | B25B9/00 | 分类号： | B25B9/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个涤纶带状元件组成，其中所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的涤纶带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽。使用时，将涤纶带状元件的一端穿过芯片与芯片座之间的缝隙，并穿过导引槽，向上提升带状元件的两端，使芯片受力均匀，即可安全地将芯片从芯片座中拔出，防止芯片引脚弯折或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双排直列型 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1，一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个可弯折的带状元件组成，其特征在于：所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的可弯折的带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽，所述的可弯折的带状元件由涤纶材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康群，未经康群许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01113126.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
