[发明专利]一种用于集成电路的散热器无效
| 申请号： | 01113105.5 | 申请日： | 2001-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1393929A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 康群 | 申请（专利权）人： | 康群 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路的散热器，由一个金属底座和两个风扇组成，其中所述的金属底座上设置有四个以上的平行的散热槽，所述的两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，同时在金属底座的底部镀有一层黄金，可以有效地将空气快速通过平行散热槽，加快热交换，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 散热器 | ||
【主权项】：
1，一种用于集成电路的散热器，由金属底座和风扇组成，其特征在于：所述的金属底座上设置有至少四个平行的散热槽，至少有两个风扇分别平行设置在所述的金属底座的两侧，送风的方向与金属底座上的平行散热槽的方向平行，所述的两个风扇的送风方向相同，在所述的金属底座的底部镀有一层黄金，镀层的厚度在1-10微米之间。
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